2月25-29日，由IEEE-产业应用学会、电力电子学会、美国电源制造商协会联合举办的国际电力电子应用展览会（APEC）在美国加州长滩召开。该展会是目前全球电力电子领域规模、水平较高的展览会议。展会期间，全球知名电力电子企业及相关领域的高端研发人员汇聚于此，共同交流行业最新技术进展，对行业发展提升起到关键的推动作用。
基于自主研发的碳化硅技术，此次APEC展会，三安半导体以“SiC垂直整合赋能电力电子发展”为主题，全面展示了8吋碳化硅衬底、外延，以及新技术平台的多系列产品，如1200V 16mΩ/32mR/75mΩ及1700V 1Ω SiC MOSFET等，三安的碳化硅功率芯片/器件注重效率、可靠性和性能，为DC-DC转换器、电机驱动和可再生能源等应用提供独特的优势。
三安半导体市场销售负责人表示：“我们很高兴能够在APEC上展示碳化硅技术方面的最新进展，这些技术使我们的客户能够在其应用中实现更高的效率和性能。”
近年来，在“双碳”大背景下，三安聚焦市场需求，探索碳化硅在新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、工控行业等场景与领域的先进应用方案，积极推动能源结构向绿色低碳转型，为构建安全稳定的生态环境助力。
通过此次APEC，三安与同行业及产业链上下游企业建立了更加紧密的合作关系，为公司未来在国际市场的发展奠定了坚实基础。
