5月22-23日，三安半导体参加了由ACT雅时国际商讯主办，《化合物半导体》杂志和《半导体芯科技》杂志承办，在苏州举行的“2024-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。
三安半导体资深SiC器件应用专家姚晨在开幕大会分享关于《SiC功率器件的关键技术与标准建设》的精彩报告，他介绍，SiC功率器件随着近几年新能源汽车市场的快速增长得到广泛的应用，但在器件开发端以及产品应用端还存在一定的挑战。车规功率半导体的可靠性关系到汽车的安全，同时SiC器件也在不断地更新迭代，所以可靠性方面也需要持续更新的、与实际应用紧密相关的标准来进行保证。三安凭借垂直整合的优势，在关键技术上持续投入，并与优秀的客户协同创新，促进SiC在新能源领域中更广泛的应用。
“全面的器件质量认证标准，是建立可靠性认证互通的桥梁。半导体器件公司需要根据客户应用工况设计新应力条件，持续更新测试标准、加严器件考核，但在满足具体应用需求与可接受的寿命要求之间，要找到成本、质量、交期的一个平衡点。三安致力于打造具有国际领先水平的SiC全产业链研发与制造平台型公司，对重点平台器件进行了长期可靠性研究与分析。三安作为相关半导体产业创新联盟及标准委员会的重要合作单位，积极支持器件可靠性标准的编制、修订、评价等建设性工作，与行业一起提高器件可靠性，增强产业链供应链韧性。”
大会同期的化合物半导体先进技术及应用论坛上，三安集成为在场观众呈现“滤波器垂直整合制造晶圆及封装制程”专题报告，介绍了键合滤波器的市场需求，以及三安集成自有的衬底和封装工艺。
据悉，ACT雅时国际及《化合物半导体》、《半导体芯科技》杂志是业内权威的专业性媒体之一。为期2天的会议，邀请了70多位专家、70多家参展商和300多家参会企业，观众人数近千人、超4万人在线观看直播。本次会议充分发挥平台优势以促进技术、产业的提升，形成经验共享、共谋发展的良好氛围。
随着低碳化、电气化时代来临，以SiC为代表的化合物半导体市场正快速崛起。第三代半导体产业是国家“新基建”战略的重要组成部分，即将引发科技变革并重塑国际化合物半导体产业格局。三安将继续发挥自身优势，在产业化、国际化道路上持续创新赋能。
