9月6-8日，三安半导体携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023，成功吸引行业关注，展示公司在第三代半导体研发和商业化进程中的突出实力。业内专家表示，三安半导体的技术创新将为可再生能源产业提供关键支持。
作为全球顶级半导体盛会之一，本届SEMICON Taiwan云集850家企业，涵盖3,000个展位，参展商和观众人数均创下历史新高。现场众多业内领军企业纷纷推出前沿技术与产品，展示行业最新动向。
三安半导体针对新能源行业的发展痛点，在展会上推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET，这些产品大幅提升了系统效率、功率密度、稳定可靠性等指标。此外，三安半导体还首发适用于电力电子的8英寸碳化硅衬底，有助于推动产业链降本增效。
展台现场客户反响热烈。多家重要客户在详细询问三安半导体产品参数后，表示已经确认采购意向。业内专家指出，三安半导体此次展出的关键产品性能达到国际领先水平，显示出公司在碳化硅技术上的积极进取和创新实力。
根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏储能、充电桩、工业和通信等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率半导体的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。三安半导体具有完整的碳化硅技术布局与产业链优势，必将在市场竞争中占据有利地位，成为重要的碳化硅功率半导体供应商。
三安半导体市场销售负责人表示，公司将继续加大研发和产业化投入力度，提升品质一致性及供应链安全。通过产业链垂直整合和大规模量产制造，三安半导体有信心为可再生能源产业提供具有核心竞争力的碳化硅产品。
