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2024-09-30

三安半导体应邀出席2024世界新能源汽车大会,共谋整零合作产业未来

9月27-29日,2024世界新能源汽车大会(WNEVC 2024)在海口召开,大会以“低碳转型与全球合作”为主题,旨在与全球汽车产业各参与方一道,共促新能源汽车可持续健康发展,加强全球合作,共同实现“碳中和”目标。 


为应对气候变化,发展新能源汽车已成为实现汽车产业“碳中和”的全球共识。电动化、低碳化成为汽车产业转型升级的重要方向。提振汽车消费,促进产业发展,是培育新的经济增长点的重要举措,也是建设现代化产业体系的战略选择。 


湖南三安半导体有限责任公司销售副总经理、中国汽车工程学会汽车供应链创新分会委员张真榕应邀出席大会,并作为半导体行业唯一代表就“构建健康的整零关系”话题参与焦点对话。他分享了主机厂与零部件企业通过紧密合作应对技术革新与市场需求变化的见解,并针对提升供应链管理、营销、合规、风险应对等环节的运营效率提出了观察和分析,同时探讨了中国企业实现整零协同出海的问题。


针对出海战略,三安在慕尼黑、硅谷、新加坡、东京等地布局研发基地和应用实验室,在东南亚布局封测工厂,以快速响应市场需求,服务全球客户;三安与意法在重庆合资建设8英寸SiC芯片厂,加强双方在产业链中的地位,有助于共同开拓市场,提升竞争力;三安与国际Tier 1,如ZF、Valeo等公司的合作已经进入样品验证阶段,为进一步深耕海外市场、服务全球供应链打下了坚实的基础。 


连续举办6届的世界新能源汽车大会不仅是观点碰撞的舞台,更成为行业的风向标。大会提出的汽车行业绿色低碳发展路径,也与三安“让地球更环保、让人类更健康”的使命不谋而后。今后,三安将不断丰富车规级功率半导体产品线,助力车企在电动汽车整车能源效率与可靠性提升、降低制造和使用成本等方面的高效化升级,为中国新能源汽车产业高质量发展和全球汽车产业“碳中和”做出积极贡献。


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汪柏帆

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